EDI模塊堵塞是指EDI（電去離子）系統中的某個模塊或組件因各種原因導致無法正常進行。以下是對EDI模塊堵塞的詳細分析。
一、堵塞原因
進水質量不符合要求：EDI對進水有較高的要求，必須是反滲透水或相當于反滲透水的水質。如果進水質量不符合要求，如含有顆粒度大于5um的雜質、過多的溶質、有機物污染（如TOC或TEA含量超標）等，都可能導致EDI模塊堵塞。
余氯等氧化劑控制不足：余氯等氧化劑控制不足，以及EDI模塊中氧化劑攝入過多，都可能損壞EDI模塊中的樹脂，堵塞水生成通道，使出水量減少。
樹脂損壞：EDI樹脂被破壞后，進水口和出水口的水壓差變大，產水質量下降，同時也會導致堵塞。
活性炭未及時更換：活性炭長時間未更換，還原劑投加不合理，會造成余氯超標，進而對EDI模塊產生損害，導致堵塞。
長時間大電流工作：EDI模塊長時間在大電流下工作，無法將積聚的熱量散發出去，可能導致EDI附近的模塊發熱變形，增大EDI濃壓差，降低產水水質和產水量，同時增加堵塞的風險。
缺乏安全過濾器：在水進入EDI模塊之前，如果沒有適當的安全過濾器，異物可能會直接堵塞EDI通道，導致進出水壓差增大，采出水量減少。
預處理不足或故障：如軟化器、亞硫酸添加系統、反滲透等預處理步驟不足，或控制系統故障（如安全聯鎖裝置、低流量保護問題）和系統設計不當（如反滲透最初產生的水被排放）等，也可能導致EDI模塊堵塞。
使用不合適的清洗消毒劑：使用不合適的清洗消毒劑可能會直接損傷和損壞EDI模塊，增大進出水的壓差，降低產水的質量和數量。
EDI模塊堵塞之后通過清洗達不到效果的話建議找中科超純維修，因為清洗不當還可能會導致模塊內部的樹脂破裂，進一步堵塞模塊。而通過維修是徹底的更換模塊的樹脂和膜片，清洗模塊內部的污堵物質。相當于是恢復了出廠設置一樣。維修是比清洗更快更有效的恢復模塊性能的方式。
